fpc电路板，精品fpc供应厂家，fpc打样加急

 富邦多层线路板（深圳）有限公司

 我司建于2008年8月，是一家专业研发，设计，发展和生产印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄， 铝基及特殊介质材料高科技企业。FPC适用领域广泛，用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如扫描仪、显示模组、打印机、手机配件、汽车及航天仪表、移动电话、手提电脑、医疗器械、数码像机、汽车仪器仪表等。

      一个普通的FPC主要由两个材料构成：基材+保护膜，先说说基材，基材主要由PI或PET+胶+铜结合而成;

PI为“聚酰亚胺”绝缘树脂材料，特点为耐高温，弯折性能佳，所生产的产品可靠性佳，是PET价格的2倍以上；为FPC主要材料，PET为“聚酯”绝缘树脂材料，特点刚好与PI相反，一般FPC厂已很少采用。

 胶和铜大家都了解，铜是导电体 ，胶的的作用就是将铜与PI或PET粘合在一起，最终制作成FPC的基板也就是基材或叫底板，等同于PCB的基板。再来说说保护膜， 保护膜指的就是FPC表面绝缘层，在基材上做完线路后为防止线路氧化和短路而贴附的一层类似于PCB油墨功能的绝缘层，也是由胶和PI绝缘层构成. 

 覆铜箔板：

铜箔：电解铜箔 、压延铜箔  ；              

绝缘膜：聚酰亚胺、聚脂  ；               

粘合剂：丙烯酸、改良型环氧树脂 。

覆盖保护材料 ：PI覆盖膜、PEN覆盖膜、PET覆盖膜、 阻焊油墨、感光性树脂 

fpc线路板制作流程：

开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货。